一、产品说明：

千京 QK-6550AB为双组份有机硅液体贴片封装胶，具有高强度高硬度，对PPA、金属等粘接力优异，透光率高，耐候性佳，耐黄变老化性能佳，抗硫化性能佳，及优异的抗冷热冲击性能；

二、典型应用：

LED贴片封装；LED电子芯片封装；LED高透封装

三、技术参数：

检 测 项 目

检测结果

固化前

外观

A:透明液体

B:微雾透明液体

粘度

A:1400±200mPa·S

B:6000±600mPa·S

操作性

混合比例（质量比）

1:10

推荐固化工艺

80℃/1h+150℃/3h

可操作时间（25℃）

≥8h

固化后

硬度（Shore D）

60±5

透光率（450nm）

＞90%

折射率

>1.531

拉伸强度（MPa）

＞5.5

断裂伸长率（%）

＞40

体积电阻率（Ω·cm）

1.0*1015

四、使用方法：

1. 根据使用量准确称取一定质量的A、B组分；

2. 将A、B两组分在干燥容器中混合，搅拌均匀后抽真空脱除气泡；

3. 确保待封装支架干净，无引起本产品固化不良的物质。将待封装的LED

支架高温除湿处理（150℃/30min）后，进行点胶工艺；

4. 推荐固化条件为：80℃/1h+150℃/3h。

五、包 装：

本品为塑料瓶包装，A、B组分均为1公斤/瓶；11瓶/箱；

六、储存及运输：

1、原装A、B分开密闭存放于阴凉、通风、室内25℃以下，保质期6个月；

2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输；

3、胶体的A、B组分均须密封保存，小心在运输过程中泄漏。

信息参照本产品的物质资料（MSDS）

七、注意事项：

1、A、B组份均须密封保存，开封后未使用完仍需盖封，避免接触空气中的湿气；

2、封装前，应保持LED芯片和支架的干燥；

3、本品易被含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉金属化合物于缩合型等硬化剂污染而影响硫化。

4、建议操作环境温度为25±2℃，以免造成排泡和点胶困难。

l提 示：

1.本文所载是我司认为可靠的资料，该产品说明中的数据为出厂标准值。记载的内容、产品性能改良、产品规格等在没有预告的情况下可能会有所变更。

2.我公司只对产品是否符合规格给予保证，由于使用我们产品的条件和方法不是我们所能控制的，本技术资料不应作为用户进行试验的替代。如果对某一种基材或应用使用本产品是否可靠，建议先做的系统可靠性测试，也可咨询本公司技术人员以获得帮助。

3.产品的部分性能参数均可根据客户的要求作专门调整，客户可与我公司市场部联系。

4.本公司的有机硅产品是面向一般电子工业用途而开发。如作为其他用途，必须按照相关的法律要求做出检测并符合要求，方可使用。